美光向PCOEM发售232层NANDNVMeSSD；传苹果汽车推迟至2026年发布；英特尔称明年一季度依然低迷…
【热点速读】1、美光推出采用 232 层 NAND的SSD：PCIe Gen4接口，顺序读写可达5GB/s、4GB/s；2、消息称苹果汽车或推迟至2026年发布，售价将低于10万美元；3、英特尔：客户清库存仍在持续，明年一季度依然低迷；4、联电11月营收环比下滑7.39% 连续三个月出现衰退；5、消息称三星将为高通代工骁龙AR2 Gen 1和骁龙8 Gen 2超频版；6、小米投资自动驾驶芯片研发商辉羲智能；7、台积电将美国工厂投资增加两倍以上至400亿美元；8、英国或计划建立国家级芯片制造中心；
1、美光推出采用 232 层 NAND的SSD：PCIe Gen4接口，顺序读写可达5GB/s、4GB/s
美光科技宣布将向全球 PC OEM 客户发售美光 2550 NVMe™ SSD，用于主流笔记本电脑和台式机。2550系列SSD是全球首款使用超过200层NAND的客户端 SSD。
2550系列SSD采用PCIe Gen4 接口，美光232 层 NAND，专注于热架构和电源设计。可在主流 PC 平台（包括游戏、消费和商业客户端设备）中实现更快、响应更灵敏的应用程序。其创新技术，如预测缓存优化，改善了用户体验并为 PCMark ® 10 基准测试建立了新的类别顶峰。与同类竞争产品相比，SSD 传输文件的速度最高可达 112%，运行办公生产力应用程序的速度最高可达 67%，加载主要游戏的速度最高可达 57%，运行内容创建应用程序的速度最高可达 78%。可提供高达每秒 5GB 的极快顺序读取性能和高达每秒 4 GB 的顺序写入性能，较上一代 SSD 提升43% 和 33%。
美光通过优化进入和退出自启动节能状态、为控制器使用先进的工艺节点以及通过主机内存缓冲区 (HMB) 技术消除 DRAM 来实现节能。共同提供低于 2.5 毫瓦的电池睡眠功耗、低于 150 毫瓦的活动空闲功耗和低于 5.5 瓦的活动功耗的创新。这些进步使日常计算需求的电池寿命更长。
Forward Insights 首席分析师 Greg Wong 表示，我们预计 PCIe Gen4 驱动器到 2026 年仍将是笔记本电脑和台式机的主要接口，领先的 Gen4 SSD可提供更好的用户体验，并为 OEM 的系统设计提供极具吸引力的存储解决方案。
美光 2550系列SSD 提供 22x80mm、22x42mm 和 22x30mm 外形规格，并提供 256GB、512GB 和 1TB 容量选择。
2、消息称苹果汽车或推迟至2026年发布，售价将低于10万美元
据报道，苹果计划于2026年面向消费市场发布苹果品牌汽车，其目标是将这款产品的售价控制在10万美元以内，并吸引更加广泛的客户。苹果汽车最初定价目标超过12万美元，但该公司现在计划调低价位，主要原因可能是首款汽车配备的自动驾驶功能比较有限。
苹果尚未确定这款汽车的最终设计方案，但准备在2023年完成方案，并在2024年准备好一系列功能。测试计划则会在2025年启动，最终于2026年正式发布。苹果仍在寻找汽车生产合作伙伴，该公司仅在多年前与大众一家公司进行过严肃的谈判。
3、英特尔：客户清库存仍在持续，明年一季度依然低迷
在参加瑞银的活动时，英特尔CFO David Zinsner表示，客户出清库存动作可能持续到明年，明年一季度没有清晰的能见度，再加上几乎所有地区都遭遇逆风，业绩表现不可能比过往同期要好。
投行分析师认为，Zinsner这番话听起来像在暗示英特尔明年一季度业绩可能比卖方分析师预估低5%左右，英特尔股价未来几周将遭遇下行风险。
4、联电11月营收环比下滑7.39% 连续三个月出现衰退
半导体晶圆代工厂联电公布财报显示，公司11月营收为225.45亿新台币，同比增加14.67%，环比减少7.39%，连续三个月出现衰退；累计前11月合并营收2577.59亿新台币，同比33.74%。
此前联电总经理王石表示，第四季度产能利用率恐将降至90%，晶圆出货量将减少约10%，产品平均售价持平，毛利率将约41%至43%。另外，联电将今年资本支出下调至30亿美元。对于今年的建厂计划，王石表示，为响应客户长期需求，台南和新加坡厂进行的产能布建仍持续进行。
5、消息称三星将为高通代工骁龙AR2 Gen 1和骁龙8 Gen 2超频版
为保证供应链稳定及价格协商优势，业界近期出现晶圆代工多元化趋势，预计台积电与三星之间的代工竞争局势也将更加激烈。
据韩媒报道，三星将参与高通Snapdragon AR2 Gen 1生产。Snapdragon AR2 Gen 1以4nm制程为基础，采高通的定制化IP及多晶片架构，支持高效能AR(扩增实境，Augmented Reality)眼镜制造，于2022年11月上市。
另据外媒报道，三星已开始为高通代工生产部分Snapdragon 8 Gen 2产品。高通Snapdragon 8 Gen 2分为标准版及超频版，消息称，标准版由台积电N4P制程生产，超频版则由三星4nm制程代工，将用于三星2023年推出的旗舰机型Galaxy S23。
6、小米投资自动驾驶芯片研发商辉羲智能
天眼查APP显示，近日，合肥辉羲智能科技有限公司发生工商变更，新增小米关联公司瀚星创业投资有限公司、FABULOUS JADE HOLDING LIMITED、北京国汽智能网联汽车产业投资中心（有限合伙）等为股东。据悉，辉羲智能为自动驾驶大算力芯片研发商，其联合创始人章建勇此前曾担任蔚来汽车自动驾驶助理副总裁。
7、台积电将美国工厂投资增加两倍以上至400亿美元
台积电最新宣布，美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于 2026 年开始生产 3 nm制程技术，目前兴建中的第一期工程预计 2024 年开始生产 4nm，两期工程总投资金额约为 400 亿美元，是美国史上规模最大外国直接投资案之一。
8、英国或计划建立国家级芯片制造中心
据多家英国媒体报道，作为英国政府半导体战略的一部分，一个新的芯片制造国家中心可能会成立。英国数字、文化、传媒和体育部（DCMS）已启动一项可行性研究，旨在建立一个国家机构，通过政府即将出台的半导体战略来加强支撑英国产业的基础设施。DCMS发言人表示，该战略将尽快公布。该战略目标释放英国微芯片公司的全部潜力，以支持就业和技能，推动国内微芯片行业的发展，并确保半导体的可靠供应。
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