（精选报告来源：报告研究所）

1、中国大陆晶圆代工领导者，12 英寸扩产加速

1.1 中国大陆晶圆代工龙头

中国大陆晶圆代工翘楚，国产芯片供应链中坚力量。根据 TrendForce 最新公布的 2024 年第三季度全球晶圆代工市场格局，中芯国际位居全球第三位，在中国大陆企业中排名 第一，市占率为 6%。公司能为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺 平台的集成电路晶圆代工及配套服务，促进集成电路产业链的上下游协同。截至 24Q3， 公司在上海、北京、天津和深圳的多个 8 英寸和 12 英寸的生产基地合计产能达到每月 88 万片晶圆（折合 8 英寸）。公司发展可分为三个阶段：1）初步发展与积累：公司于 2000 年在上海成立，在这一时期，公司陆续实现 0.35 微 米-0.13 微米的技术认证和量产，于 2004 年首次实现盈利，并于港交所上市。2）技术追赶与拓展：公司北京 12 英寸生产基地逐步投入生产，并分别在 2006 年、2009 年、2011 年顺利实现 90 纳米、65/55 纳米、45/40 纳米的升级和量产，技术服务能力实 现跨越式提升。2013 年，公司年度营业收入首次突破 20 亿美金。在这一阶段，公司进 入成长期，收入持续增长，并且持续实现盈利。3）技术突破与转折：2015 年，公司成为中国大陆第一家实现 28 纳米量产的企业，在上 海、北京、天津和深圳启动生产基地的新建和扩建，于 2019 年实现了 14 纳米 FinFET 量 产，第二代 FinFET 技术进入客户导入阶段。公司于 2020 年登陆上交所科创板，于 2022 年完成 55 纳米 BCD 平台第一阶段研发，并持续研发 90 纳米 BCD 平台、8 英寸高压显 示驱动平台等项目的研发，向 N+1 等制程突破。

全方位一体化晶圆代工核心技术体系，促进客户产品快速导入。公司成功开发了 0.35 微 米至 14 纳米多种技术节点，应用于不同工艺平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱 动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台 的量产能力，可向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸芯片代工与技术服务，并打造平台式 的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服务（包含 凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试等）。应用领域包括通讯产品、消费品、 汽车、工业、计算机等。公司提供的全方位晶圆代工解决方案，有效促进了集成电路产 业链的上下游协同，降低成本，高效帮助客户完成产品导入到稳定量产。

公司无实际控制人。公司股东持股份额较分散，截至 2024 年三季度，大唐控股（香港） 投资有限公司持股比例为 14.0%，鑫芯（香港）投资有限公司持有 7.7%股份，国家集 成电路基金持有 1.6%股份。

公司高管从业经验丰富，带领公司快速发展。高管团队成员均为硕士及以上学历，拥有 丰富的半导体从业经验。2023 年 7 月，公司委任刘训峰为董事长、执行董事，刘博士长期在大型产业集团工作，拥有逾 30 年的企业管理经验，此外还担任中国石油和化学工业 联合会副会长、上海市新材料协会会长、华东理工大学教授级高级工程师。赵海军、梁 孟松担任公司联合首席执行官，赵博士拥有 20 多年半导体运营及技术研发经验，梁博士 拥有逾 450 项专利，发表技术论文 350 余篇，同时担任电机和电子工程师学会院士。

1.2 出货量+ASP 双双上行，潜心迭代工艺平台

规模效应凸显，2019-2023 年归母净利润 CAGR 快于营收。公司营收从 2019 年的 220.2 亿元增长至 2023 年的 452.5 亿元，CAGR 达 19.73%，主要系各工艺平台陆续投 入量产，带动销售收入稳步上行。公司归母净利润从 2019 年的 17.9 亿元增长至 2023 年的 48.2 亿元，CAGR 达 28.05%，主要系规模效应逐步体现，费用率逐步下降，因此 归母净利润 CAGR 快于营收，公司在 19-21 年归母净利润连续 3 年实现翻倍以上增长。2023 年由于行业周期下行，公司收入略有下滑；同时公司积极扩产，费用增加导致净利 润短暂承压。2024 年起随着稼动率回升，营收已恢复同比增长，利润短期由于产能加速 扩张仍在逐步修复。24Q3 出货量+ASP 双双上行，24Q4 淡季不淡。公司 2024Q1-Q3 营收 418.8 亿人民 币，同比+26.5%；归母净利润 27.1 亿人民币，同比-26.4%。2024Q3 营收为 156.1 亿 人民币，环比+14.1%，同比+32.5%，创公司单季度收入历史新高。2024Q3 归母净利 润为 10.6 亿人民币，环比-6.8%，同比+56.4%。公司产能不断扩张，2024 年前三季度 晶圆销售量进一步增加，产能结构也不断优化，带动平均单价上升，推动营收增长。公 司预计 2024Q4 营收环比保持平稳至 2%微增，毛利率预计保持在 18-20%。

产能利用率回升+产品结构优化拉动毛利率提升，规模效应下期间费用率下行。2023 年， 受制于下游需求疲软，客户库存高企，公司毛利率有所下滑。但 24Q3 我们看到公司单 季度毛利率已回升至 23.92%，主要得益于产能利用率修复及产品结构优化、ASP 提升。2019-2023 年期间销售费用率从 0.83%下行至 0.56%，研发费用稳定在 40 亿元以上， 绝对值同比持续增长，受益于营收快速提升，研发费用率略有下降。

持续大力投入研发，提升核心竞争力。公司近年持续维持高研发费用投入，24Q1-Q3 研 发费用达 38.95 亿元，同比增长 7%。截至 24H1，公司累计发明专利申请数达 17956 个， 获得数 11865 个，发明专利、实用新型专利、布图设计权合计获得 13793 个。同时公司 通过 28 纳米超低漏电平台项目、55 纳米高压显示第二代工艺平台项目等，持续丰厚相 关平台技术积累，深化核心竞争力。

24Q3 新增 2.1 万片 12 英寸月产能，产能利用率提升至 90.4%。集成电路晶圆代工行 业属于技术、资本、人才密集型行业，具有重资本属性，依赖资本开支推动公司技术升 级和扩产，以提升竞争优势并获取市场份额。近年来公司持续投入大量资金，2024 年前 三季度资本开支达 403 亿元，同比增长 11.4%。公司 2024 年资本开支主要用于 12 英 寸产能扩充，24Q3 月产能（折合 8 英寸）达 88.4 万片，其中新增 2.1 万片 12 英寸月产 能，12 英寸产品出货量占比进一步提升拉动 ASP 增长，整体产能利用率在新产能释放下提升至 90.4%。我们认为后续稼动率趋势上有望维持高位，规模效应下长期利润率抬升 趋势不改。

2、代工行业：AI 需求涌现，国产化空间广阔

晶圆代工行业的周期与半导体销售行业接近，且具有重资本特点。晶圆代工行业产生于 半导体产业链的专业化分工，处于产业链上游，其产值与半导体行业的景气程度紧密相 关。晶圆代工厂包含芯片设计环节，但主要负责晶圆制造，并为芯片产品公司提供代工 服务。晶圆代工行业是技术、资本和人才都高度密集的行业，具有重资本特性，需要投 入大量资本和研发，还需不断在固定资产上投资以提升营收规模，行业技术、人才、资 金、客户验证壁垒极高。

全球 AI 布局叠加供应链补库，预计 2025 年晶圆代工产值将年增 20%。据 TrendForce 集邦咨询最新调查：2024 年由于消费类产品终端市场不景气，零部件厂商备货较为保守。因此晶圆代工厂平均产能利用率低于 80%，只有高性能计算（HPC）产品和旗舰智能手 机主流采用的 5/4/3nm 等先进制程能保持满负荷生产。尽管 2025 年消费类终端市场前 景依旧不明朗，但汽车、工控等供应链的库存从 2024 年下半年开始逐渐见底，再加上边 缘人工智能（Edge AI）使单个整机的晶圆消耗量增加，以及云人工智能（Cloud AI）持 续布局，预计 2025 年晶圆代工产值将同比增长 20%，好于 2024 年的 16%。

AI 需求为代工行业带来新动能。根据 TrendForce 的预计，AI 服务器市场在 2024 年将 实现 42%的成长，2025 年预计将保持 28%的同比增长。以 AI 服务器所带动的 AI 芯片 需求为例，从 AI 芯片在整个先进工艺中的产能占比来看，2022 年的占比仅有 2%， 2024 年预计将会达到 4%，预计到 2027 年占比将会达到 7%，对整个晶圆代工产业 的产值贡献正在快速增长。2025 年智能手机、笔记本电脑市场在端侧生成式 AI 需求的 推动下，出货量有望分别实现同比 2%和 5.7%的增长。同时端侧生成式 AI 还将进一步 推动 AI 手机和 AI PC 对于 DRAM 容量需求的显著提升。地缘政治影响，台积电等海外 代工厂为中国大陆客户提供 7nm 及以下更先进制程的芯片代工能力可能受限，中国大陆 先进制程亟需进步，解决卡脖子问题，实现国产替代。

台积电指引 AI 需求强劲，2024 年 AI 处理器收入同比增长 3 倍以上。24Q3 营收 235 亿美元，超出指引上限（224-232 亿美元），qoq+12.9%，yoy+36.0%，其中，3nm 占 比 20%，yoy+14pcts，qoq+5pcts，占比持续提升，推动公司业绩增长。台积电在 24Q3 法说会中表示客户对 AI 相关需求极度强劲，带来更高的稼动率。公司预计 2024 年 AI 处 理器带来的收入将同比增长 3 倍以上，占总收入比重中值在 15%左右（mid teens）。台 积电认为在未来五年，推动半导体市场规模走向 1 万亿的主要动力来自于 AI，从应用端 划分，其中 40%应用于 HPC，移动市场贡献 30%，汽车市场贡献 15%，IoT 贡献则将 贡献 10%。AI 服务器市场规模 22-27 年 CAGR 达 39%，技术进步推动更多的计算，更高的存储带宽，更大规模的异构集成需求。此外，AI PC、AI 手机也推动了 NPU 需求的 提升，汽车、物联网等也将受益于 AI 趋势，推动半导体容量的提升。

24Q3 全球晶圆代工市场产能利用率持续改善，先进制程及先进封装供不应求。根据 TrendForce，2024Q3 受益于下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上 AI 服务器相关 HPC 需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，Q3 全球前十大 晶圆代工业者产值季增 9.1%，达 349 亿美元，这一成绩部分归功于高价的台积电 3nm 制程大量贡献产出。2024Q4，TrendForce 预计先进制程将继续推动前十大厂商产值增 长，不过环比增幅将略有缩小，且运营表现将两极分化。预计到年底，人工智能、旗舰 智能手机、PC 主芯片将带动 5/4nm、3nm 制程的需求，CoWoS 先进封装仍将供不应求。至于 28nm（（含）以上的成熟制程，由于终端销售情况不明朗，且进入 2025Q1 淡季，消 费类产品在 2024 年第三季度备货后，TV SoC、LDDI、Panel PMIC 等外围集成电路的备 货需求大幅降低，这些因素将被中国智能手机品牌年底冲量以及中国以旧换新补贴刺激 供应链紧急订单的效应抵消，预计 Q4 成熟制程产能利用率将与环比持平或略有增长。

全球晶圆代工行业竞争格局高度集中，头部厂商地位稳固。市场格局方面，晶圆代工行 业 CR5 超过 90%，呈寡头垄断格局，头部厂商地位较为稳固。TrendForce 集邦咨询表 示，Q3 台积电智能手机旗舰新品、AI GPU 及 PC CPU 新平台等 HPC 产品齐发，以近 65% 市占率稳居第一名；三星维持营收排名第二，占比 9%；营收排名第三的中芯国际得利 于产品组合优化，以及 12 英寸新增产能释出带动出货等因素，营收环比+14.2%，达 22 亿美元，占比 6%；排名第四的联电晶圆出货与产能利用皆较前一季改善，带动营收成 长至 18.7 亿美元，环比+6.7%，占比 5%；格芯第三季受惠于智能手机、PC 新品外围 IC 备货订单，晶圆出货与产能利用率皆有增长，营收环比+6.6%，达 17.4 亿美元，排 名第五，占比 5%。中国台湾在先进制程晶圆代工产能方面处于全球领先地位，24 年份额预计可达 66%。依据 TrendForce 的数据，从整体晶圆代工产能角度而言，2024 年中国台湾预计在全球 市场中占据约 44%的份额，中国大陆占 28%，韩国占 12%，美国占 6%，日本占 2%。预计到 2027 年，中国台湾和韩国的整体半导体产能会分别降至 40%和 10%。先进制程 的情况与总体趋势相符，2024 年中国台湾预计凭借 66%的市场份额在全球先进制程（涵 盖 16/14nm 及更先进技术）半导体代工产能方面领先，韩国占 11%，美国占 10%，中 国大陆占 9%。由于三星和 SK 海力士在美国建设工厂扩大产能，预计美国先进节点的产 能份额在 2027 年将增长至 22%。

中国大陆扩增成熟制程产能，预计 2027 年市场份额可达 45%。中国大陆的晶圆代工 厂更侧重于扩大成熟工艺产能，随着国内持续扩产，预计中国大陆在全球整体市场份额 中的表现会较为强劲，从 2024 年的 28%提升 2027 年的 31%。中国大陆成熟工艺（涵 盖≥28nm 节点）产能的市场份额预计将从 2024 年的 33%增长至 2027 年的 45%，届时 份额将超越中国台湾。

中国大陆晶圆代工行业呈现高速增长态势。国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求不 断增加，推动中国大陆晶圆代工行业快速发展。其规模从 2018 年的 391 亿元攀升至 2022 年的 771 亿元，年均复合增长率达 18.5%。中国是全球最大的半导体销售市场，且半导 体产业链日益完备，预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续维持较高增长趋势。

中国芯片自给率急需提高。根据 TechInsights 的统计数据，2020 年中国大陆芯片市场规 模约为 1460 亿美元，而中国本土生产的芯片规模约为 242 亿美元，自给率约 16.6%， 2021 年芯片自给率约 17.6%，2022 年约 18.3%，芯片自给率提升空间大。

中国大陆晶圆厂发展速度全球领先，资本开支力度强劲：  台积电：适度收紧资本开支规划，2023 年相较于 2022 年资本开支收窄，2023 年资 本开支 304.5 亿美元，计划 2024 年资本支出介于 280-320 亿美元之间，其中约 70%-80%用于先进制程技术，10%-20%用于成熟和特色工艺，10%用于先进封装 测试及掩模生产等设备采购。联华电子：2023 年资本支出约 30 亿美元，2024 年预计约 33 亿美元，其中 95%将 投入 12 英寸厂，5%用于 8 英寸厂。中芯国际：资本开支并未削减，2023 年资本开支为 75 亿美元，同比增长 17.3%， 主要用于扩充产能，计划在 2024 年继续推进 12 英寸工厂及产能建设计划，预计 2024 年资本支出与 2023 年大致持平。华虹：目前公司单一最大的资本开支即为新的 12 英寸产线，总体约 67 亿美元的投 资计划。该投资从 2023 年年中开始，贯穿 2024-2026 年，平均来看，约 20 亿美元 /年，2025 年的资本开支会在 20-25 亿美元左右。

2.1 中芯国际复盘：大陆晶圆代工脊梁，资本开支强劲增长

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