金兰功率半导体取得贴装平台专利,有效减少芯片加工不良情况
金融界2024年12月20日消息,国家知识产权局信息显示,金兰功率半导体(无锡)有限公司取得一项名为贴装平台的专利,授权公告号 CN 222168368 U,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种用于高精密芯片加工的贴装平台,包括座体、真空吸附平台和升降驱动机构,其中升降驱动机构采用相互导向配合的第一滑台和第二滑台驱动真空吸附平台上下移动,以实现对真空吸附平台升降高度的精准控制,升降控制的重复性、稳定性好,适宜厚度小于50μm的高精密芯片贴片工艺,能够有效减少芯片加工过程中发生倾斜、碎裂和抛料等情况。
本文源自金融界